Bondování

Bondování (: Wire Bonding ) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů.

Metody: * Termokomprese - zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku * Ultrasonicky - hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku * Termosonicky - kombinace tepla a ultrazvuku

Externí odkazy

[url=https://web.archive.org/web/20100820074031/http://www.cube.cz/technicke-moznosti/universal-pad-finish.htm]Bondování na stránkách Cube.cz[/url]

Kategorie:Metalurgie Kategorie:Elektronika Kategorie:Výroba elektroniky