Cesko.wiki Dual in-line package
Author
Albert FloresDual in-line package (DIP) je typ osazení používaného v elektronickém průmyslu na montáž integrovaných obvodů, tranzistorů a dalších elektronických součástek. Tento typ osazení byl hojně používán ve druhé polovině 20. století, ale v současnosti je postupně nahrazován jinými typy, jako jsou povrchově umístěné součástky (SMD). DIP je charakterizován dvěma paralelními řadami pinů nebo nožiček, které jsou umístěny na opačných stranách osazení. Tyto piny slouží k připojení součástky k desce plošných spojů, čímž se umožňuje elektrické spojení mezi součástkou a zbytkem obvodu. DIP osazování umožňuje jednoduchou montáž a výměnu součástek, což byl důvod jeho širokého používání. DIP byl původně vyvinut pro použití v TTL (transistor-transistor logic) a CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) integrovaných obvodech, ale později se začal používat i v jiných typech, jako jsou paměťové čipy nebo čipové karty. Existuje celá řada různých velikostí DIP osazení, které se liší počtem pinů a velikostí těla. I když DIP osazení ztrácí na popularitě v moderním elektronickém průmyslu, stále se používá v některých aplikacích, zejména tam, kde je vyžadována snadná opravitelnost nebo výměna součástky.
Mikroprocesor Intel 8086 v pouzdře DIP40. Patice DIP16, DIP14 a DIP8 Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm.
Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. +more V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení.
Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL). Někteří autoři uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny.
Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody.
Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače.
Použití
DIP tedy označuje standardizovanou rozteč a rozměry pinů používanou jak pro patice, tak pro součástky (integrované obvody, mikroprocesory, LCD a LED displeje). Například první procesor architektury x86 Intel 8086 používal pouzdro DIP40.
Číslování vývodů
Číslování vývodů DIP/DIL při pohledu z opačné strany než kam směřují vývody. +more Vývody pouzder DIP a DIL se při pohledu shora (z druhé strany než kam směřují vývody) číslují od značky na kratší straně pouzdra proti směru hodinových ručiček.
Některé součástky v pouzdře DIP nebo DIL nemusí mít vyvedené všechny piny. Může jít např. +more o zobrazovače LED číslic, nebo součástky, u kterých vývody ustoupily chladicím křidélkům. Zbývající vývody bývají číslované tak, jako kdyby součástka měla všechny vývody.
Podobná pouzdra
Mikroprocesor R6511 v pouzdře typu QIP K poměrně často používaným pouzdrům patří SIP (Single in-line package), které má jednu řadu pinů (téměř nepoužívaný SIL má jednu řadu kruhových pinů). +more Pro součástky s velkým počtem vývodů se používají pouzdra QIP a QIL, jejichž vývody na dvou stranách pouzdra jsou díky různé délce vývodů uspořádány do čtyř řad.
Pouzdra mikroprocesorů mají často i stovky vývodů, umístěných do „matice“. Často o daném pouzdru hovoříme jako o „pouzdru socket . +more“, podle patice pro kterou jsou určeny.
Odkazy
Reference
Související články
Externí odkazy
Kategorie:Patice procesoru Kategorie:Konektory Kategorie:Pouzdra polovodičových součástek