IPC (elektronika)
Author
Albert FloresTato stránka představuje článek o IPC (elektronika) na české Wikipedii. IPC je zkratka pro International Protection Code, tedy Mezinárodní kód ochrany. Jedná se o mezinárodně uznávané standardy, které definují úroveň ochrany elektronických zařízení, zejména proti vniknutí prachu a vody. Kód je složen ze dvou číslic, přičemž první číslice označuje stupeň ochrany proti pevným částicím, zatímco druhá číslice označuje stupeň ochrany proti vodě. Stránka poskytuje podrobné informace o jednotlivých kategoriích ochrany, včetně jejich významu a použití v praxi. Kromě toho obsahuje také seznam příkladů zařízení, které splňují dané kategorie ochrany. Celkově jde o užitečný zdroj informací pro všechny, kteří se zabývají elektronikou a potřebují se orientovat v oblasti ochrany zařízení.
IPC, Association Connecting Electronics Industries je nezávislá obchodní a normalizační organizace zaměřená na výrobu a vývoj elektroniky. Sdružuje významné nadnárodní organizace z této oblasti. V roce 1957 šlo zejména o desky s plošnými spoji. Později se zaměřuje na celou problematiku montážních technologií elektroniky.
Vedení IPC je v Bannokburn USA, pobočky jsou např. ve Švédsku, Belgii, Rusku, Indii, Číně atp.
Norma IPC-A-610 (Přejímka elektronických sestav) se stala celosvětově používaným dokumentem. Je závaznou rovněž v souboru norem ČSN EN IEC 61191 (Požadavky na osazené desky).
Původní název organizace z roku 1957 byl Institute of Printed Circuits, později IPC, Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
Publikované normy IPC (příklady)
Přehled klasifikace norem IPC, viz Document Revision Table
Obecné dokumenty
IPC-T-50 Terms and Definitions * IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances * IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards * IPC-A-31 Flexible Raw Material Test Pattern * IPC-ET-652 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
Specifikace návrhu
IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions) * IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design * IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards * IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards
Specifikace materiálů
IPC-FC-234 Pressure Sensitive Adhesives Assembly Guidelines for Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits * IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications * IPC-4101 Laminate Prepreg Materials Standard for Printed Boards * IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry * IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films * IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
Specifikace funkčních charakteristik a přejímacích kontrol
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards * IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies * IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards * IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards * IPC-6013 Specification for Printed Wiring, Flexible and Rigid-Flex * IPC-6018 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards * IPC- 6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards * PAS-62123 Performance Guide Manual for Single & Double Sided Flexible Printed Wiring Boards * IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
Ohebné sestavy a materiály
IPC-FA-251 Assembly Guidelines for Single and Double Sided Flexible Printed Circuits * IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives * IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
Příklady přejímaných norem IPC
ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies (Přijatelnost elektronických sestav) * JEDEC/IPC JP002 Current tin whiskers theory and mitigation practices guideline (Současná teorie růstu cínových "vousů" (whiskers) a postupy na jejich potlačování) * IPC/JEDEC J-STD-033D Joint IPC/JEDEC standard for handling, packaging, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface-mount devices (Manipulace, balení, zasílání a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost a přetavení)
Reference
Související články
Technická norma * Úřad pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví
Externí odkazy
Aktuální stav (revizí) dokumentů vydaných IPC (https://www. ipc. +moreorg/4. 0_Knowledge/4. 1_Standards/revstat1. htm Document Revision Table) * Přehled kurzů a školení poskytovaných IPC (https://smtnet. com/training IPC Training Courses and Providers).
Kategorie:Podnikání Kategorie:Standardizační organizace Kategorie:Elektrotechnika