Microvia spoj

Technology

12 hours ago

Author

Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:

* vrtání * ražení (lisování) * fotolitograficky * laser * plazmové leptání * chemické leptání * abraze (obdoba pískování)

Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepicího listu - tzv. prepregu. +more Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.

Typy spojů microvia

I - jádro Twin 6 - jednostranná montáž * IIA - jádro Twin 6 - dvoustranná montáž * IIB - pružné spojení dvou spojů microvia typu I * IIIA - pevné jádro - jednostranná montáž * IIIB - pevné jádro spojené se spojem microvia typu I * IVA - pevné jádro - jednostranná montáž * IVB - pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I