TSMC

Technology
12 hours ago
8
4
2
Avatar
Author
Albert Flores

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (znaky: 臺灣積體電路製造股份有限公司; pinyin: táiwān jītǐ dìanlù zhìzào gǔfēn yǒuxìan gōngsī, zkratka 台積電 tái jī dìan či TSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv. waferů). Sídlí v Hsinchu Science Park v Sin-ču na Tchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii.

Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např. +more Apple, Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera,Marvell, NVIDIA. V posledních letech se významným zákazníkem stalo AMD. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkce outsourcují u TSMC. V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.

Ochrana duševního vlastnictví

Roku 2005 firma žalovala čínského výrobce čipů Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) pro krádež duševního vlastnictví a soudy jí přiznaly urovnání ve výši 175 mil. dolarů. +more Další žalobu na stejnou čínskou firmu řešily soudy roku 2009 a uznaly oprávněnost 61 z celkových 65 nároků. TSMC přiznaly nárok na odškodnění ve výši 200 mil. dolarů a právo na 10 % podílu z vydaných akcií SMIC. Roku 2020 obvinily USA firmu SMIC ze spolupráce s Čínskou lidovou armádou a uvalily na ni sankce.

Roku 2019 soudy řešily vzájemné spory s americkou firmou GlobalFoundries, která původně žalovala TSMC pro porušení patentového práva a vzápětí byla ze strany TSMC žalována pro porušení jejích 25 patentů. V říjnu 2019 obě firmy uzavřely dohodu o vzájemném sdílení svých patentů.

Výrobní procesy

TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologií EUV či 5nm proces. +more Důležitou roli při výrobě čipů s velkou hustotou až 100 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční hrají vysoce výkonné laserové zesilovače TRUMPF, produkující extrémně ultrafialové záření (EUV) pro osvěcování waferu. [url=https://www. trumpf. com/cs_CZ/reseni/pouziti/euv-litografie/]Výroba EUV záření pomocí vysoce výkonných CO2 laserových systémů[/url] Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7 nm (N7) čipů a zvýšila výrobní kapacitu na čtyřnásobek. V roce 2021 již bude polovina vyrobených čipů s technologií 6 nm (N6). Roku 2020 již byla zahájena sérová výroba 5 nm čipů (N5), které mají oproti N7 o 80 % vyšší denzitu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.

Ve druhé polovině roku 2022 se má zahájit sériová výroba 3nm čipů. Generace N3 slibuje o 70 % vyšší denzitu a o 15 % vyšší výkon, nebo o 30 % nižší spotřebu než N5.

TSMC zároveň ve spolupráci s partnery a vědeckými týmy z různých univerzit (NTU, MIT) vyvinulo jednu z klíčových technologií pro 1nm výrobu, která by mohla být zahájena kolem roku 2025. * 0. +more13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)). * 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006), * 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG). * 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)). * 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)). * 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG. * 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL)) * 20 nm * 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC)) * 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process. * 10 nm (options: FinFET (FF)) * 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC)) * 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process. * 5 nm (options: FinFET (FF)).

Zisky

Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997-2020.

43,92750,42273,067166,189125,881162,301202,997257,213266,565317,407
2007200820092010201120122013201420152016
322,631333,158295,742419,538427,081506,754597,024762,806843,497947,938
2017201820192020
977,4771,031,4741,069,9851,339,255

Odkazy

Reference

Související články

GlobalFoundries

Externí odkazy

[url=http://www. tsmc. +morecom/]Oficiální stránky společnosti TSMC[/url] * [url=http://www. svethardware. cz/tsmc-chce-za-rok-odstartovat-10nm-vyrobu-predezene-intel/40823]TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel. [/url] * [url=https://www. cnews. cz/tsmc-je-nejvetsi-vyrobce-cipu-na-svete-trzni-kapitalizace-zebricky-kremikovych-firem]TSMC je teď největší výrobce čipů na světě. Jak velké jsou křemíkové firmy. [/url].

Kategorie:Tchajwanské firmy Kategorie:Polovodiče Kategorie:Firmy založené roku 1987

5 min read
Share this post:
Like it 8

Leave a Comment

Please, enter your name.
Please, provide a valid email address.
Please, enter your comment.
Enjoy this post? Join Cesko.wiki
Don’t forget to share it
Top