Fyzika poruch

Fyzika poruch (FP), angl. Physics of Failure, původně studovala fyzikální degradační mechanismy komponent strojních resp.stavebních výrobků. Dnes FP popisuje jak se mechanismy mechanické, tepelné, elektrické a rovněž chemické rozvíjejí v čase a vyvolávají poruchy (spotřební elektroniky, zbraňových systémů, jaderných elektráren atp.) . FP byla využívána pro předpovídání spolehlivosti již prvních generací elektronických dílů a počítačů .

Elektronické podsestavy jsou dnes běžné pro složitější výrobky. FP se zabývá analýzou poruch ve všech oblastech využívání elektroniky i ve všech fázích života elektroniky, tj. +more poruchami, které byly odhaleny při požadovaných zkouškách, při provozu a zejména pro předcházení výskytu potenciálních poruch již při návrhu zařízení, která obsahují elektronické podsestavy. „Vanová křivka“ (horní modrá plná čára) je kombinací poklesu pro časné poruchy (červená tečkovaná čára) a nárůstu pro poruchy z opotřebení (žlutá tečkovaná čára), plus jisté konstantní náhodné poruchy (dolní zelená plná čára) Vanová křivka představuje klasický pohled na životní cyklus výrobku. Z pohledu fyziky poruch bude křivka „méně hezká“.

Predikce spolehlivosti systémů se dnes provádí pomocí příruček pro predikci případně pomocí specializovaného software. Predikce vychází z modelů četnosti poruch pro různé typy komponent používaných v elektronických sestavách, jako jsou integrované obvody, tranzistory, diody, rezistory, kondenzátory, relé, spínače, konektory atp. +more Tyto modely četnosti poruch vychází z provozních dat, která jsou analyzována a zpracovávána do použitelných modelů. Realistické modely vychází ze znalostí mechanismů poruch, tj. pomocí FP .

Laboratoře pro rozbor poruch pro elektronické podsestavy musí být zahrnuty v efektivní zpětné vazbě při vývoji, provozu i servisu výrobků. Obvykle se mohou prokázat certifikátem ISO 9001. +more Typické nabízené služby jsou :.

* analýza poruch diskrétních součástek; * analýza poruch integrovaných obvodů; * analýza poruch osazených desek s plošnými spoji; * auditní kontroly na nebezpečné látky; * audity kvality podsestav; * kontrolní služby: polovodiče, elektronické sestavy; * rentgenová kontrola s vysokým rozlišením v reálném čase; * skenovací akustická mikroskopie; * služby s destrukcí: rozpouzdření, výbrusy; * termo-mechanické hodnocení funkčních celků, např. infračervenou kamerou; * testování integrity pouzdra integrovaného obvodu; * zjišťování falešných komponent; * zjišťování konstrukčních podrobností o součástce nebo desce.

Reference

Kategorie:Elektronika Kategorie:Hardware Kategorie:Materiálové inženýrství Kategorie:Obory a disciplíny fyziky