Montážní technologie elektroniky

Technology
12 hours ago
8
4
2
Avatar
Author
Albert Flores

Montážní technologie elektroniky je obor zahrnující návrh, výrobu a testování elektronických sestav, včetně požadavků a testů pro materiály a komponenty používané pro výrobu desek s plošnými spoji a elektronických sestav. Tento obor rovněž zahrnuje formáty elektronických dat a knihovny, které popisují související výrobky a procesy.

...
...
...
...
...
...
...
+more images (4)

IPC

IPC (Association Connecting Electronics Industries) je dnes celosvětová organizace zaměřená na celou problematiku montážních technologií elektroniky. Původní název (1957) Institut for Printed Circuits (Institut pro plošné spoje) odpovídá tehdejšímu zaměření pouze na neosazené desky s plošnými spoji. +more IPC vydává mj. řadu normativních dokumentů, které jsou respektovány všemi výrobci i uživateli elektronických sestav, např. : * IPC-A-610. * IPC-A-600. * IPC-TM-650.

IEC TC 91

Jde o technickou komisi IEC, která rovněž vydává normy, specifikace a technické zprávy pro oblast montážních technologií elektroniky. Dokumenty vydávané komisí IEC TC 91 a asociací IPC se dnes sbližují.

Etapy vývoje technologie montáže elektroniky

Etapy vývoje této technologie lze zjednodušit:

* technologie montáže do otvorů (through-hole Technology, THT) - technologie, kde připojení komponenty k vodivému obrazci se dosáhne pomocí montáže do průchozích otvorů;

* technologie povrchové montáže (surface-mounting technology, SMT) - elektrické připojení vývodů nebo zakončení komponenty k vodivému obrazci desky s plošnými spoji pájením, bez použití otvorů pro součástku

* technologie embedded passive (Embedded Passive Technology, EPT) - technologie, kde pasivní komponenty jsou vytvořeny uvnitř nebo vsunuty do primárně propojeného substrátu, jako opak k umístění na povrch;

* technologie embedded PCB (Embedded PCB Technology) - technologie, kde aktivní a/nebo pasivní komponenty jsou vytvořeny uvnitř nebo vsunuty do primárně propojeného substrátu, jako opak k umístění na povrch.

Příklady komponent pro montáž a hotových sestav

Soubor:DIP8 (unshaded, isometric). svg|Příklad součástky pro montáž do otvorů (integrovaný obvod s 8 vývody) Soubor:SMA - Volný pohled zespodu. +morepng|Příklad součástky pro technologii povrchové montáže (pohled zespodu) Soubor:Printed circuit boards of various Synth DIY kits (2014-07-27 18. 16. 08 by Scott Young). jpg|Příklady neohebných desek Soubor:Bauelemente in Lotpaste. jpg|Součástky pro povrchovou montáž, připravené k zapájení přetavením Soubor:Solderedjoint. jpg|Příklady zapájených součástek pro povrchovou montáž Soubor:Electronic components in Printed Circuit Board. jpg|Příklady pasivních součástek zapájených do otvorů jednovrstvé desky Soubor:Vmult. JPG|Příklady aktivních a pasivních součástek zapájených do otvorů desky Soubor:SEG DVD 430 - Printed circuit board-4276. jpg|Příklad sestavy: Deska z přehrávače DVD Soubor:Silego clock generator. JPG|Příklad sestavy: Generátor hodin.

Odkazy

Reference

Literatura

Technologie Embedded PCB - Terminologie, DPS-AZ, 3/2020

Související články

IEC TC 91 * Nositelná elektronika * Osazování plošných spojů * Pájení přetavením * Pájení vlnou * SMT * Tištěná elektronika * Technologie Embedded Passive

Kategorie:Elektronika

5 min read
Share this post:
Like it 8

Leave a Comment

Please, enter your name.
Please, provide a valid email address.
Please, enter your comment.
Enjoy this post? Join Cesko.wiki
Don’t forget to share it
Top