Array ( [0] => 15535143 [id] => 15535143 [1] => cswiki [site] => cswiki [2] => Čip [uri] => Čip [3] => [img] => [4] => [day_avg] => [5] => [day_diff] => [6] => [day_last] => [7] => [day_prev_last] => [8] => [oai] => [9] => [is_good] => [10] => [object_type] => [11] => 0 [has_content] => 0 [12] => [oai_cs_optimisticky] => ) Array ( [0] => {{Různé významy}} [1] => [[Soubor:PXE.jpg|náhled|Zvětšený pohled na čip integrovaného obvodu používaného v mobilních komunikačních zařízeních]] [2] => '''Čip''', {{Vjazyce2|en|''die''}}, množné číslo [3] => {{Cizojazyčně|en|''dice'', ''dies'', ''die''}}{{Citace monografie [4] => | titul = Digital Integrated Circuits [5] => | autor = John E. Ayers [6] => | vydavatel = CRC Press [7] => | rok = 2004 [8] => | isbn = 0-8493-1951-X [9] => | url = https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&q=die+dice+dies+plural+wafer&pg=PA31 [10] => | url-status = live [11] => | url archivu = https://web.archive.org/web/20170131014137/https://books.google.com/books?id=QHtalNXHKbsC&pg=PA31&dq=die+dice+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=3&ei=hakESZTiJJGssgO9yNGqBA [12] => | datum archivace = 2017-01-31 [13] => | ref = harv [14] => }}{{Citace monografie [15] => | titul = Encyclopedia of Physical Science and Technology [16] => | autor = Robert Allen Meyers [17] => | vydavatel = Academic Press [18] => | rok = 2000 [19] => | isbn = 0-12-226930-6 [20] => | url = https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer [21] => | url-status = live [22] => | url archivu = https://web.archive.org/web/20170131005832/https://books.google.com/books?id=C4gyAAAAMAAJ&q=chips+dies+plural+wafer&dq=chips+dies+plural+wafer&lr=&as_brr=0&ei=T7EESY_gDIPytQPkq8SzDA&pgis=1 [23] => | datum archivace = 2017-01-31 [24] => | ref = harv [25] => }} [26] => [[Integrovaný obvod|integrovaného obvodu]] je destička [[polovodič]]ového materiálu, na které je [[Výroba polovodičů|vytvořen]] určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném [[wafer]]u [[Monokrystalický křemík|monokrystalického křemíku]] ({{Vjazyce2|en|''electronic-grade silicon'', ''EGS''}}) nebo jiného polovodiče (např. [[Arsenid gallitý|GaAs]]) procesy, které vycházejí z [[fotolitografie]]. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku [[Plošný spoj|plošných spojů]] se čipy obvykle [[Zapouzdření integrovaných obvodů|zapouzdřují]] do [[Seznam typů pouzder integrovaných obvodů|různých typů pouzder]]. [27] => [28] => Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký [[Intel]], jihokorejský [[Samsung]] a tchajwanská společnost [[TSMC]]. K dalším významným producentům patří jihokorejský [[SK Hynix]] a americké firmy [[Micron]], [[Qualcomm]], [[Broadcom]] či [[NVIDIA]]. Největším evropským výrobcem je německá společnost [[Infineon Technologies|Infineon]].{{Citace elektronického periodika [29] => | příjmení1 = Olšan [30] => | jméno1 = Jan [31] => | titul = Nový žebříček výrobců čipů: Intel (zatím?) první, Nvidia 8., AMD skočilo z 18. na 11. místo [32] => | periodikum = CNews.cz [33] => | datum_vydání = 2021-05-31 [34] => | url = https://www.cnews.cz/top15-zebricek-vyrobcu-cipu-intel-1-nvidia-8-amd-skocilo-z-18-na-11-misto-apple-13-srovnani/ [35] => | datum_přístupu = 2021-08-02 [36] => }}{{Citace elektronického periodika [37] => | příjmení1 = Javůrek [38] => | jméno1 = Karel [39] => | příjmení2 = Polesný [40] => | jméno2 = David [41] => | titul = 10 největších výrobců čipů na světě: Čínskou firmu mezi nimi nenajdete [42] => | periodikum = Živě.cz [43] => | datum_vydání = 2019-08-11 [44] => | url = https://connect.zive.cz/clanky/10-nejvetsich-vyrobcu-cipu-na-svete-cinskou-firmu-mezi-nimi-nenajdete/sc-320-a-199682/default.aspx [45] => | datum_přístupu = 2021-08-02 [46] => }} [47] => [48] => == Historie == [49] => Roku 1963 americká společnost [[Fairchild Semiconductor]] vyvinula technologii [[CMOS]]. Roku 1968 je založen [[Intel]] a roku 1969 společnost [[AMD]]. Roku 1987 japonská firma [[Toshiba]] dosahovala takové výroby, že to vyvolalo s USA v čipovou obchodní válku.https://www.trtworld.com/magazine/how-us-prevented-japan-s-toshiba-from-becoming-no-1-chipmaker-62393 - How US prevented Japan's Toshiba from becoming No.1 chipmaker Roku 2020 zasáhl výrobu [[Výpadek dodávek polovodičů (2020–současnost)|výpadek dodávek čipů]], na který reaguje evropský návrh zvaný [[Akt o čipech]]. Roku 2022 začala mezi USA a Čínou čipová válka.https://www.forbes.com/sites/arthurherman/2022/10/17/the-chip-war-with-china-is-just-getting-started/ - The Chip War With China Is Just Getting Started [50] => [51] => == Výrobní proces == [52] => {{Podrobně|Výroba polovodičů}} [53] => Základním materiálem většiny čipů je [[křemík]] a používán pro integrované obvody. Proces začíná [[Pěstování monokrystalů|výrobou]] [[monokrystal]]ických křemíkových [[ingot]]ů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm{{Citace elektronické monografie [54] => | url = http://download.intel.com/pressroom/kits/chipmaking/Making_of_a_Chip.pdf [55] => | titul = From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations [56] => }} nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí [[fotolitografie|fotolitografických postupů]] skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně [[Testování waferů|otestovány]] a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak [[Bondování|opatřeny vývody]] a [[Pouzdření integrovaných obvodů|zapouzdřeny]] a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku. [57] => [58] => == Použití == [59] => Polovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří [[Centrální procesorová jednotka|procesory (CPU)]]. Velikost [[tranzistor]]ů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje [[Moorův zákon]]. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích [[LED]] i ve [[Výkonové polovodičové zařízení|výkonové elektronice]]. [60] => [61] => == Obrázky == [62] => [63] => [64] => Soubor:Transistor-die-KSY34.jpg|Čip obsahující jediný [[bipolární tranzistor]] KSY34 typu NPN. [65] => Soubor:RGB-SMD-LED.jpg|Zvětšený pohled na [[RGB]] [[LED]] [[světelný zdroj]], na kterém jsou vidět tři diody vyzařující různé [[RGB|barvy]] [[Bílá|světla]]. [66] => Soubor:555-type Oscilator Integrated Circuit.jpg|Čip obvodu [[Stupeň integrace|nízké integrace (SSI)]] s [[Bondování|připojenými vývody]]. [67] => Soubor:Diopsis.jpg|Čip integrovaného obvodu [[Very-large-scale integration|VLSI]]. [68] => Soubor:Pentiumpro moshen.jpg|Dva čipy [[Bondování|bondované]] do jednoho integrovaného obvodu. [69] => [70] => [71] => == Odkazy == [72] => [73] => === Reference === [74] => {{Překlad|en|Die (integrated circuit)|1023498092}} [75] => [76] => [77] => === Související články === [78] => * [[Integrovaný obvod]] [79] => * [[Návrh integrovaných obvodů]] [80] => * [[Wafer]] [81] => * [[Bondování]] [82] => [83] => === Externí odkazy === [84] => * {{Commonscat}} [85] => * Animace {{YouTube|VwOEQodkBrY|Wedge Bonding Process}} [86] => {{Autoritní data}} [87] => [88] => [[Kategorie:Integrované obvody]] [] => )
good wiki

Čip

Zvětšený pohled na čip integrovaného obvodu používaného v mobilních komunikačních zařízeních Čip, množné číslo integrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je vytvořen určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu monokrystalického křemíku nebo jiného polovodiče (např.

More about us

About

Expert Team

Vivamus eget neque lacus. Pellentesque egauris ex.

Award winning agency

Lorem ipsum, dolor sit amet consectetur elitorceat .

10 Year Exp.

Pellen tesque eget, mauris lorem iupsum neque lacus.

You might be interested in

,'Bondování','Integrovaný obvod','Intel','fotolitografie','LED','RGB','SK Hynix','Moorův zákon','Soubor:PXE.jpg','Zapouzdření integrovaných obvodů','Seznam typů pouzder integrovaných obvodů','Samsung'

Bondování

Fotolitografie

Intel

Led

RGB

Samsung

Soubor:PXE.jpg