Array ( [0] => 14886639 [id] => 14886639 [1] => cswiki [site] => cswiki [2] => Bondování [uri] => Bondování [3] => [img] => [4] => [day_avg] => [5] => [day_diff] => [6] => [day_last] => [7] => [day_prev_last] => [8] => [oai] => [9] => [is_good] => [10] => [object_type] => [11] => 0 [has_content] => 0 [12] => [oai_cs_optimisticky] => ) Array ( [0] => [[Soubor:07R01.jpg|vpravo|náhled|upright=1.3|[[Čip]] v [[Integrovaný obvod|integrovaném obvodu]] [[Mezifrekvenční zesilovač|mezifrekvenčního zesilovače]] a [[demodulátor]]u 071R01 je bondován ke kontaktním ploškám [[Zlato|zlatými]] drátky]] [1] => '''Bondování''' ({{Vjazyce|en}}: ''Wire Bonding'') je metoda pevného spojení [[Elektronická součástka|součástek]] ([[čip]]ů) s deskou [[Plošný spoj|plošného spoje]] pomocí jemných drátků obvykle ze [[Zlato|zlata]] nebo [[hliník]]u o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, [[ultrazvuk]]em nebo termosonicky ke kontaktní plošce. [2] => Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení [[Kovy|kovů]]. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů. [3] => [4] => Metody: [5] => * Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením [[Teplo|tepla]] a [[Tlak|tlaku]] [6] => * Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku [7] => * Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku [8] => [9] => == Externí odkazy == [10] => * [https://web.archive.org/web/20100820074031/http://www.cube.cz/technicke-moznosti/universal-pad-finish.htm Bondování na stránkách Cube.cz] [11] => [12] => {{Pahýl}} [13] => {{Autoritní data}} [14] => [15] => [[Kategorie:Metalurgie]] [16] => [[Kategorie:Elektronika]] [17] => [[Kategorie:Výroba elektroniky]] [] => )
good wiki

Bondování

zlatými drátky Bondování (: Wire Bonding) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů.

More about us

About

Expert Team

Vivamus eget neque lacus. Pellentesque egauris ex.

Award winning agency

Lorem ipsum, dolor sit amet consectetur elitorceat .

10 Year Exp.

Pellen tesque eget, mauris lorem iupsum neque lacus.

You might be interested in

,'Soubor:07R01.jpg','Elektronická součástka','čip','Plošný spoj','Zlato','hliník','ultrazvuk','Kovy','Teplo','Tlak','Kategorie:Metalurgie','Kategorie:Elektronika'

Čip

Hliník

Kategorie:Elektronika

Kategorie:Metalurgie

Kovy

Teplo

Tlak

Ultrazvuk

Ultrazvuk je forma zvuku, která se řadí do frekvenčního rozsahu nad 20 kHz.

Zlato

Zlato je chemický prvek a vzácný kov.